先進(jìn)科技(惠州)有限公司芯片封裝設(shè)備三期項(xiàng)目位于惠州市惠城區(qū)金龍大道,總投資超過(guò)3億元人民幣,總建筑面積43246.4平方米,計(jì)劃建設(shè)廠房及接待中心各一棟。
該項(xiàng)目已于2021年9月25日破土動(dòng)工,合同工期330天。該項(xiàng)目建成后,主要生產(chǎn)半導(dǎo)體、LED\CMOS圖像傳感器等芯片封裝設(shè)備3000臺(tái)(套),新增年產(chǎn)值約5億元人民幣,主要新增裝配相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備。