半導體封裝材料生產項目位于安徽滁州中新蘇滁高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)文忠路。項目總用地面積120685.00㎡，規(guī)劃總建筑面積182259.81㎡，容積率1.47，建筑密度51.70%，共設計21個子項。本項目建設遵循總體規(guī)劃，分步實施的原則，共分二期建設。
本期建設范圍包括：辦公樓，廠房1，動力站（一期），廢水處理及純水站（一期），固廢及垃圾站，化學品庫，門衛(wèi)1，門衛(wèi)2，連廊2，管廊1，管廊2，非機動車棚1，非機動車棚2，機動車棚1，機動車棚2。
該項目總投資3億美元，用地181畝，從事沖壓式及蝕刻式引線框架材料研發(fā)生產。項目預計2022年上半年一期投產；項目全部建成達產后，可實現(xiàn)年產值超20億元、年納稅超1億元。建成將大大增強滁州及周邊區(qū)域集成電路產業(yè)配套能力，壯大滁州市半導體封裝測試產業(yè)鏈條，加快促進相關產業(yè)集聚發(fā)展，形成集應用、設計、制造、封裝以及裝備、材料為一體的半導體產業(yè)集群。構建具有安徽特色的半導體產業(yè)鏈，增強產業(yè)國際競爭力及現(xiàn)代化五大發(fā)展美好安徽建設提供強大支撐，并為產業(yè)進步提供更多助力。
